高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除…
系统
dawei 四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四…
西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联…
2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
其中，高通2020年的营收为194.07…
工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部…
柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高…
五角大楼强化和英特尔同盟研发芯片，逐步从FPGA转换为ASIC
五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英…
传MOSFET交期延长至40周 电源管理IC、MCU报价提升10-15%
digitimes报道指出，预计电源管理…
自己兢兢业业产品，不要管外部限制
凤凰秀日前专访了中国芯片教父--张汝京。…
力积电开建 12 英寸晶圆厂，总数额高达每月 10 万片
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣…