Intel芯片厂产能将上升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机

  Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。
 
  在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。
 
前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是Intel的芯片封测基地。业界估计，Intel此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。